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华为云携手达索系统 助力山东智能制造

华为在HPC领域一直具备独特优势,十年前华为就开始HPC领域的探索,部署了上百套HPC平台,在应用兼容、硬件部署、运维等层面都拥有非常丰富的经验,华为云高性能计算(HPC)解决方案是将HPC以即服务的形式交付用户HPC资源。

作者:佚名来源:51CTO|2017-11-08 10:34

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11月1日,“如果未来可以预见——华为云中国行”济南站成功举办,此次主题之一是山东制造业如何实现升级转型,推动工业发展。现场吸引了上千名企业客户、合作伙伴和行业专家参与,华为云携手合作伙伴达索系统展示了基于华为云HPC解决方案的一体化增材制造解决方案,助力山东智能智造,加速制造业数字化转型。

华为在HPC领域一直具备独特优势,十年前华为就开始HPC领域的探索,部署了上百套HPC平台,在应用兼容、硬件部署、运维等层面都拥有非常丰富的经验,华为云高性能计算(HPC)解决方案是将HPC以即服务的形式交付用户HPC资源。

华为云高性能计算(HPC)解决方案示意图

近年来,HPC发展非常迅速,平均每十年计算性能增加1000倍,计算能力的大幅提升,促使很多行业的快速发展。华为云HPC解决方案不仅可以提供极强的计算能力,也可以大幅降低制造行业HPC使用难度,降低整体TCO,同时业务上线周期缩短80%,使企业可以更加聚焦创新,加速升级转型。

达索系统可以为制造业客户提供从产品设计、产品性能分析、多物理场仿真(力学、热学、NVH、电磁、流体等学科的精确分析)、产品有无参数优化、产品耐久性分析、产品生产工艺流程制定等全套解决方案与产品设计、现实仿真、制造工艺等全套的工具软件。

华为云与达索系统基于HPC解决方案的合作,为客户提供了完整的企业设计、认证和制造的一体化解决方案,充分利用华为云HPC的优势和达索丰富的行业经验,实现云端的智能制造,帮助客户实现数字化转型。

达索3D体验平台增材制造工作流程

达索3D体验平台(3DEXPERIENCE Platform)

此次会议上,达索系统SIMULIA技术销售专员赵洪鑫先生,发表了《达索系统体验时代的云端智能制造》的主题演讲,重点阐述了达索一体化增材制造解决方案。一体化增材智造解决方案结合华为云HPC,全面涵盖了分子级材料性能研究、拓扑优化设计、数字制造、物理仿真、优化补偿等内容,打通端到端的各环节,使客户在产品的设计、制造、工艺等方面工作量大幅减少。

事实上,华为云与达索系统在今年9月HC大会期间就签署了合作备忘录,双方将共同推进3DEXPERIENCE平台为行业客户提供云服务。现场达索技术顾问赵洪鑫先生详细讲述了3DEXPERIENCE平台。“客户可以登录3DEXPERIENCE平台,选择云服务器、达索富客户端即可开始作业,无需搭建HPC平台、无需部署达索系统客户端,大幅简化产品上线周期。帮助客户专注产品的设计、制造与生存,专注业务创新。” 赵洪鑫表示。

公有云加速企业数字化转型。华为云发扬“可信,开放,线上线下服务”的核心优势,与达索系统合作共赢,共建公有云数字化生态,以更好支撑制造业等行业客户的数字化转型与创新,帮助客户预见未来。

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【责任编辑:武晓燕 TEL:(010)68476606】

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